Substrats de circuits imprimés flexibles (FPC) : une analyse comparative des substrats à base d'adhésif et sans adhésif

I. Définitions et structures de base

Substrats à base d'adhésif

Substrats sans adhésif

II. Caractéristiques de performance

(1) Flexibilité

• Substrats à base d'adhésif: La flexibilité des substrats à base d'adhésif est en partie déterminée par les propriétés de l'adhésif. Bien que les adhésifs avec une bonne flexibilité puissent améliorer la flexibilité globale du substrat, leur présence peut introduire une hystérésis de flexion. Par exemple, lors de flexions fréquentes des FPC, l'accumulation de micro-déformations dans l'adhésif peut progressivement réduire la force de liaison entre la feuille de cuivre et le film isolant, ce qui peut entraîner une délamination au fil du temps.
• Substrats sans adhésif: Les substrats sans adhésif présentent une flexibilité supérieure en raison de l'absence de couche adhésive. La liaison directe entre la feuille de cuivre et le film isolant permet une meilleure déformation synchrone lors de la flexion, ce qui leur permet de résister à des flexions plus fréquentes et à des rayons de courbure plus petits. Leur application dans les smartphones pliables, où les FPC sans adhésif supportent de manière fiable les pliages répétés de l'écran, minimisant le risque d'endommagement du circuit causé par la flexion.

(2) Performance électrique

• Substrats à base d'adhésif: Les propriétés diélectriques de l'adhésif ont un impact significatif sur la performance électrique globale des substrats à base d'adhésif. Une constante diélectrique élevée dans l'adhésif peut augmenter le délai et l'atténuation du signal pendant la transmission. Par exemple, dans les FPC utilisés pour la transmission de signaux à haute vitesse, l'adhésif peut absorber les signaux haute fréquence, compromettant l'intégrité du signal. De plus, une faible résistance d'isolement de l'adhésif augmente le risque de courts-circuits entre les circuits.
• Substrats sans adhésif: Sans couche adhésive, les substrats sans adhésif offrent une performance électrique plus stable. Leur résistance d'isolement et leur constante diélectrique sont principalement déterminées par le film isolant, offrant un environnement de transmission de signal plus propre. Cela les rend idéaux pour les applications de signaux haute fréquence et haute vitesse, car ils réduisent efficacement les interférences et la distorsion du signal.

(3) Performance thermique

• Substrats à base d'adhésif: La stabilité thermique des substrats à base d'adhésif est régie par l'adhésif. À des températures élevées, l'adhésif peut ramollir ou s'écouler. Par exemple, lors de la soudure des FPC, une résistance aux hautes températures insuffisante de l'adhésif peut affaiblir la liaison entre la feuille de cuivre et le film isolant, ce qui peut entraîner un déplacement de la feuille de cuivre. De plus, des coefficients de dilatation thermique non concordants entre l'adhésif, la feuille de cuivre et le film isolant peuvent générer des contraintes internes lors des cycles de température, réduisant la durée de vie des FPC.
• Substrats sans adhésif: La performance thermique des substrats sans adhésif dépend de la feuille de cuivre et du film isolant. Sans les problèmes de dilatation thermique et de stabilité associés aux adhésifs, ces substrats maintiennent une meilleure stabilité dimensionnelle sous les variations de température. Ils conservent plus efficacement leurs propriétés physiques et électriques dans les environnements à haute température, ce qui les rend adaptés aux applications telles que les FPC à proximité des calculateurs électroniques dans l'électronique automobile.

(4) Épaisseur et précision dimensionnelle

• Substrats à base d'adhésif: La précision de l'épaisseur des substrats à base d'adhésif est affectée par la couche adhésive, qui est difficile à contrôler uniformément. Cela peut entraîner des écarts d'épaisseur, limitant leur adéquation aux FPC ultra-minces où le contrôle précis de l'épaisseur est essentiel.
• Substrats sans adhésif: Les substrats sans adhésif offrent une précision d'épaisseur et dimensionnelle supérieure. Leur épaisseur, déterminée principalement par la feuille de cuivre et le film isolant, peut être contrôlée avec précision grâce à des procédés de stratification avancés. Cette précision permet la fabrication de circuits de haute précision, répondant à des exigences dimensionnelles strictes.

III. Technologie de traitement

Substrats à base d'adhésif

Substrats sans adhésif

IV. Scénarios d'application

Substrats à base d'adhésif

Substrats sans adhésif